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| Governo assina convênio para investir US$ 200 milhões em tecnologia. |
Portal Planalto - O governo federal assinou um memorando, na quarta-feira (8/3/2017), que prevê investimentos de US$ 200 milhões para fomentar a produção de chips semicondutores com a instalação de uma fábrica de alta tecnologia no Brasil. Os recursos serão oriundos de um convênio entre a União e empresas estrangeiras de tecnologia.
O acordo foi assinado no Palácio do Planalto pelos ministérios da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações (MCTIC), da Indústria, Comércio Exterior e Serviços (MDIC), pelo Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES) e pela Agência Paulista de Promoção de Investimentos (Investe SP).
Para o presidente da República, Michel Temer, a parceria vai contribuir para a retomada do crescimento econômico do País. Segundo Temer, o investimento deve gerar mais de 1,2 mil empregos. "A importância desse convênio em um momento em que a economia volta a respirar e o Brasil está precisando de investimentos. Vamos entrar em uma fase de crescimento econômico e combate ao desemprego", afirmou.
Aplicação
A parceria entre o governo brasileiro e as empresas estrangeiras tem quatro anos para aplicar os recursos na criação de condições jurídicas e estruturais para construção da indústria de semicondutores de alta complexidade.
Os equipamentos são utilizados na composição de dispositivos móveis, como smartphones com conexões 4G e 5G, de modo a também fomentar a internet das coisas, que conecta objetos. A fábrica deve ser instalada em Campinas (SP).
"A participação neste memorando tem dois significados importantes: ela contribui para a expansão e o desenvolvimento de tecnologias relacionadas com telecomunicações no Brasil, e também acontece em um momento importante em que o País volta a crescer e atrair investimentos", afirmou o ministro da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações, Gilberto Kassab.
Capacitação
A Qualcomm Technologies e o grupo ASE, que assinaram o acordo, são líderes mundiais no segmento. De acordo com o vice-presidente da Qualcomm, Rafael Steinhauser, esse é "um fato histórico". As empresas vão capacitar engenheiros brasileiros no exterior, além de trazer profissionais de suas próprias fábricas para o País, para que haja um intercâmbio entre os trabalhadores.
"Como a principal empresa de montagem e teste de circuitos integrados do mundo, estamos entusiasmados com a oportunidade de expandir a nossa presença no Brasil e gerar valor para a indústria brasileira de alta tecnologia por meio do desenvolvimento e fabricação de nossa tecnologia de SIP avançada", disse o diretor de operações da ASE, Tien Wu.
